根據TrendForce報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，加大TSV（矽穿孔）封裝產線來擴增HBM產能。
從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105％，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9～12個月，TrendForce預估，多數HBM產能要等到2024年第二季才可望陸續開出。
由於今明年屬AI建置爆發期，故大量需求挹注在AI Training晶片，並推升HBM使用量，後續建置轉為Inference以後，對AI Training晶片及HBM需求的年成長率則將略為收斂。
因此，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，及過度擴產恐導致供過於求間取得平衡。
值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單（Overbooking）的風險。
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展望2024年，TrendForce認為，基於各原廠積極擴產的策略下，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預估將從2023年的－2.4％，轉為0.6％。
以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50％及39％。
隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60％，且受惠於其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動2024年HBM營收顯著成長。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230815000158-260204
Orignal From: 記憶體廠搶HBM 美光跳階
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